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昨日参加したセミナーのお話です。
主催は特定非営利活動法人 ＰＨＩＪＰ
そして後援は一般社団法人 パッシブハウス・ジャパン(ＰＨＪ)
講義内容は『Ｔｈｅｒｍ(サーム)による2次元熱橋数値評価の初級実習』。
途中で休憩や昼食を挟みながらの、7時間半に渡るかなりハードな内容でした。
講師は京都工芸繊維大学准教授芝池英樹氏、PHIJPの理事長でもあるそうです。
全員がPCを持参しての参加となりました。
狭い会場には40人ほどの受講生がいました。その顔ぶれは見事なものです。
高断熱・高気密住宅の世界の有名人が何人もいます。
凄い所に来ちゃったな・・・。
少しだけ、ひびっていました。
サームは米国ローレンス・バークレー研究所が無償一般公開しているフリーソフトです。
これをDLし、インストールするところから始めました。
講師の説明を聞きながら、パワポを見ながらの作業となりますが、中々うまく進められません。
マニュアルもパワポも英字＆難しい数式の羅列・・・。
出てくる単語もよくわかりません。
まるでチンプンカンプン、頭がパンパンでして。
ヘルプの京都工芸繊維大学性がいなければ、始まりませんでしたね。
感謝・感謝・感謝です
まずは、こんな感じのモデルを入力することから始めました。
木造軸組の断面構成となります。
床梁の上下に柱があり、外側に合板、内側に石膏ボードが貼られています。
床梁の上にはネダノン合板と合板フロアーが貼られ、梁下は天井裏になっています。
ネダノン合板は柱心で切れていて、合板パッキンが足されているのが判ると思います。
石膏ボードも天井裏まで貼り込むよう指示もありました。
全ての部材を入力し、それぞれの部材に属性を与えます。
CADとの連携も出来るようですが、なかなかうまくいかないとの事。
今のところは、数値をキーインして矩形を描いていくしかないようです。
この作業が面倒でした。
線が重なるとエラーが出ちゃうんです。
様々な情報を与え終えたら計算を行います。
出来た
外気0℃/室内温度20℃の時の熱橋の温度分布の様子が判ります。
ここで、合板パッキンを断熱材に変えてみたり、天井裏の石膏ボードを天井下で留めたりして再計算をしてみました。
予想以上に、熱橋の温度分布が変わるんですよね。
これ、面白いと思いました。
あくまでも定常計算です。
しかも線熱橋の評価しかできません。
元々サッシのフレームの線熱橋を評価するためのツールとして開発されたようです。
でも無料だし、これを使えば性能を向こうの快適性を確保するための工夫が出来そうです。
床梁の内側に石膏ボードを張るだけでこれだけ変わるのならば、さらにウレタンボードを張れば劇的に効いてくると思います。
充填断熱の弱点は熱橋です。
これを補強するためには、外張りしかないと思っていました。
でも梁の内側に断熱材を増し張りし、合板パッキンの部分に断熱材を入れるだけでも、随分と改善できるんですね。
色々と調べてみようと思います。
難しくて大変だったけど、色々使えそうな技術を修得で来そうです。
時間を作って、使いこなしてみます。
posted by Asset Red
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